Applied Materials заявила о «смерти» медных внутричиповых соединений и предложила использовать кобальт

22.06.2018

Один из крупнейших производителей промышленного оборудования для выпуска полупроводников — компания Applied Materials — сообщил о поставках фирменного оборудования, которое вместо медных и вольфрамовых соединений в чипах будет использоваться кобальт. Отказ от меди в пользу кобальта для изготовления контактов под транзисторы и внутричиповые соединения позволит снизить разброс электрических параметров цепей, изготовленных с нормами менее 7 нм.

Но главное — кобальт поможет увеличить производительность транзисторов на величину до 15 %, чем в случае использования меди. Это достигается за счёт меньшего сопротивления кобальта. Понятно, что чем меньше технологические нормы, тем больше электрическое сопротивление проводников (сечения). С технологическими нормами менее 10 нм сопротивление меди оказывается достаточно высоким, чтобы стать преградой или «бутылочным горлышком» для дальнейшего роста производительности чипов. Кобальт снимает эту проблему вплоть до техпроцессов с нормами менее 3 нм.

Для работы с кобальтом компания Applied Materials подготовила весь спектр оборудования от предварительной очистки кремниевых пластин до установок с паровым и химическим осаждением в вакууме, а также с созданием атомарных слоёв, отжигом, последующей полировкой и проверкой продукции. Оборудование уже поставляется в составе фирменных платформ Endura, Producer, Reflexion LK Prime CMP и PROVision.