Резонит

Коллеги, сегодня расскажем вам об общих правилах проектирования трафаретов. Все описанные в этом посте правила носят рекомендательный характер. 1. Отношение толщины трафарета к ширине апертуры >1.5 2. Отношение площади апертуры к площади поверхности стенок апертуры >0.66 (для стандартных трафаретов без доп. опций) 3. Углы апертур скругляются, радиус скругления не менее 1,5 диаметра шарика, размеры апертур уменьшаются относительно контактной площадки (на 10-20%) 4. Ширина апертуры должна вмещать не менее 4-5 шариков припоя 5. Крупные апертуры разбиваются на более мелкие Также обратите внимание на изображения. На рисунке 1 продемонстрированы рекомендуемые соотношения сторон и площади, а на рисунке 2 представлена таблица с основными параметрами толщины трафарета, минимальных размеров апертур и типа паяльной пасты. Более подробную информацию о трафаретах вы можете найти по ссылке.

Делимся с вами рекомендациями по проектированию гибких печатных плат. Сегодня расскажем советы по проектированию области изгиба. В области изгиба необходимо проводить оптимизацию топологии для обеспечения равномерной нагрузки от возникающих напряжений (эти рекомендации взяты из общих требований к проектированию гибких печатных плат): ✅ Расположение проводников в области изгиба должно быть перпендикулярно линии изгиба. Так же избегайте расположения контактных площадок и переходных отверстий в изгибаемой области (рис. 1). ✅ Для гибких участков с двумя и более проводящими слоями используйте поочередное распределение проводников, это позволит, в значительной степени, минимизировать возможные растяжения проводников при изгибе (рис. 2). Сохраняйте пост себе, чтобы не потерять! В следующих публикациях раскроем другие рекомендации при проектировании ГПП и ГЖПП. Технологические возможности нашего производства для гибких и гибко-жестких печатных плат вы можете найти по ссылкам.

📖 Коллеги, в новом номере журнала «Живая электроника России» опубликовано интервью генерального директора Резонит Андрея Ильича Кучерявого, в котором он рассказал о главных новостях компании и своем видении перспектив роста отечественной электронной промышленности. « — Насколько реалистично кратное увеличение внутрироссийского производства электроники? Какие вы видите к этому предпосылки? — По всей стране уже наблюдается существенный рост производственных мощностей в печатных платах. Российские предприятия активно инвестируют в модернизацию производств, в строительство новых цехов и заводов. И речь не только о наших производственных площадках: сейчас в отрасли реализуется еще несколько крупных проектов. Думаю, не ошибусь, если скажу, что в период с 2020 по 2025 год стоит ожидать удвоения мощностей по выпуску печатных плат в стране. К сожалению, для качественного прорыва этого недостаточно, отрасли необходимо вырасти еще в три-четыре раза. Необходимые предпосылки имеются, и это, прежде всего, последовательная работа Минпромторга по импортозамещению в ряде ключевых отраслей — в автомобилестроении, в области критической информационной инфраструктуры, медицинской и телекоммуникационной технике и в других сферах. В стране потребляется достаточно электроники, нам нужно создать стимулы для ее внутрироссийского производства». Переходите по ссылке и читайте статью полностью.

Подпишитесь на нашу полезную рассылку по ссылке. Мы делаем письма максимально интересными и информативными! В рассылке вы найдете: ✅подборки полезных материалов для инженеров-разработчиков ✅анонсы запуска новых сервисов и технологий ✅новости компании При подписке вы получите расширенный справочник инженера-конструктора в pdf в подарок. Если вы уже подписаны на нашу рассылку, мы очень рады, что вы с нами! Справочник придет вам на электронную почту уже завтра👌

Основная задача процесса оплавления паяльной пасты (пайки) – формирование интерметаллического слоя, который образует физическое и электрическое соединение между контактной площадкой на печатной плате и контактом электронного компонента, и определяет надежность паяного соединения. Температурный профиль пайки среди всех условий пайки является наиболее важным. ✅Основные факторы, влияющие на формирование температурного профиля пайки ✅Ступенчатый и линейный температурные профили (для свинцовых припоев) По результатам экспериментальных паек для разработки температурного профиля следует учитывать, что реальная температура на плате будет на 20-30 С° ниже установленной в конвекционной печи В следующих постах темы расскажем о 4 стадиях температурного профиля и основных типах дефектов. #впомощьконструктору

Мы продолжаем вносить свою лепту в благоустройство поселка Зубово - в эти выходные провели традиционный субботник 🌿🌿 Около 200 сотрудников трудились на территории вокруг предприятия, включая сквер и берега реки Лутосня. Все вместе собрали мусор, расчистили завалы после паводка и старую листву, удалили сухие деревья и убрали поваленные, посадили более 120 новых декоративных деревьев: яблони, черемухи, каштаны, сосны, клён. За последние годы мы уже разбили сквер и обустроили берег реки Лутосни, примыкающий к нашему предприятию в Зубово, а этим летом приступили к следующему этапу - благоустройству новой прогулочной зоны на противоположном берегу реки. В эту субботу здесь мы высадили яблони и сосны. Надеемся, что все наши усилия станут примером для подрастающего поколения, а новые посадки будут украшением поселения. Мы стремимся привнести положительные изменения в жизнь поселка, так как большинство местных жителей — сотрудники Технопарка Резонит. Спасибо всем, кто присоединился к субботнику!

Наша команда в Санкт-Петербурге переехала в новый офис! Сегодня генеральный директор Резонит Андрей Ильич Кучерявый прибыл в Санкт-Петербург по особому случаю: сотрудники переехали в новый офис. С ростом команды стало понятно, что для удобной и результативной работы сотрудникам необходима площадка побольше. В связи с этим было принято решение о переезде: теперь новое пространство полностью соответствует требованиям команды и будет служить комфортным местом для встреч с клиентами. Уже сегодня команда Санкт-Петербурга приступила к работе на новом месте. Уверены, что современный и просторный офис станет источником новых достижений и успехов для сотрудников. ️ Теперь офис находится по адресу ЖК "Легенда" Приморского района, улица Яхтенная 24 (метро Комендантский проспект и Старая деревня). Номера телефонов и график работы остались без изменений.

Выставка ExpoElectronica будет проходить уже на следующей неделе! Коллеги, напоминаем вам о том, что уже во вторник, 16 апреля, начнется ExpoElectronica 2024, главное бизнес-событие в отрасли. Выставка будет проходить в МВЦ «Крокус Экспо», с 16 по 18 апреля, часы работы — с 10:00 до 18:00 16 и 17 апреля, 18 апреля — с 10:00 до 16:00. В этом году наша компания вновь станет участником выставки: стенд Резонит будет находиться в павильоне 2, на 3 этаже, в зал 11, номер стенда — G7021. Как нас найти вы можете посмотреть на карте. Не забывайте регистрироваться на мероприятие заранее, а с нашим промокодом ee24eRTEN проход будет абсолютно бесплатным. Будем ждать вас на нашем стенде!

Трафарез на ExpoElectronica 2024: компания впервые примет участие в ключевом событии отрасли Уже через неделю, с 16 по 18 апреля, в Москве в МВЦ «КрокусЭкспо» пройдет выставка ExpoElectronica, которая объединяет всех участников цепочки изготовления электроники: разработчиков, производителей, дистрибьюторов, конечных пользователей, сервисных организаций, интеграторов и многих других. Трафарез впервые присоединится к выставке в качестве участника. Все посетители смогут познакомиться с продукцией: трафаретами для SMT-монтажа, системами хранения, материалами для пайки и многим другим. Специалисты будут рады ответить на все интересующие вас вопросы. Стенд Трафарез будет находиться в павильоне 2, на 3 этаже, в зале 10, номер стенда F6067. Реклама. ООО "Трафарез" trafarez.ru

Продолжаем нашу рубрику #типичные_ошибки_проектирования. Сегодня расскажем о том, как избежать недоработок при проектировании площадки SMD. Подробнее остановимся на следующих ошибках: ❎ Зазор между SMD площадкой и проводником минимален ❎ Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием ❎ Зазор между двумя SMD площадками минимален ❎ Отсутствует мостик маски между площадками SMD ❎ Размер окна в маске меньше площадки SMD О других ошибках проектирования читайте на нашем сайте в Поддержке.

Пока за окном мы можем во всю наблюдать приход весны, хотим рассказать о недавней поездке наших сотрудников в снежную Сибирь. Общий интерес к зимним видам спорта объединил коллег из отделов комплектации, производства печатных плат и технического бюро. Компания посетила Кемеровскую область, поселок Шерегеш. На неделе поездки они смогли насладиться видами неповторимых сибирских гор, покататься на лыжах и сноубордах на горнолыжном курорте, а также посетить оленью ферму. Все остались под большим впечатлением: прекрасные трассы для катаний, завораживающие красоты, отличная погода и море позитива подарили нашим сотрудникам незабываемые воспоминания о поездке. Приятно видеть, когда коллеги не только общаются в рабочее время, но и сохраняют свою дружбу за пределами офисов и производств. Мы рады, что наши сотрудники объединяются и покоряют все новые спортивные вершины.