1k subscribers
Согласно новейшей «дорожной карте» TSMC, на вторую половину текущего года компанией намечен запуск в серийное производство процессоров (точнее, неразрезанных литографированных пластин) по улучшенной технологии гребенчатых транзисторов (FinFET) с производственными нормами 3 нм. Улучшение будет выражаться в увеличении выхода годных СБИС с каждой пластины — благо, спрос на них имеется: уже сегодня за возможность нарастить объёмы заказов таких микросхем бьются между собой Intel и Apple. Далее в планах...